마우스에 대해 자주 묻는 질문에 대한 7가지 답변

https://archerxbyz765.almoheet-travel.com/80se-noin-ui-3d-peulinting-seolgye-jejag-eobchee-daehan-hyeonja-jo-eon

FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 업무를 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것이다.