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랩톱 테스트를 통과 하셨나요? 오늘 당장 개선 할 수있는 7가지 팁!

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 노동을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.</p>

중앙처리장치(CPU)를 알아보기 위한 15가지 최고의 트위터 계정

https://www.empowher.com/user/4901987

<p>삼성전기는 저번달 22일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 9억8000만달러(약 8조400억원)를 투자한다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조죽은 원인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 산업의 기존 주요 고객사이고, A사는 삼성전기가 요번에 확보한 새 고객사다.</p>