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<p>두 회사는 막대한 투금액을 전부 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 기업은 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·70억분의 1ｍ) 이하 공정 제품 양산을 목적으로 설립됐다. 이들 기업은 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했었다.</p>
<p>두 회사는 막대한 투금액을 전부 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 기업은 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·70억분의 1ｍ) 이하 공정 제품 양산을 목적으로 설립됐다. 이들 기업은 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했었다.</p>
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<p>삼성전자는 몰입 사업 부문인 메모리 반도체 외에 파운드리 등 비메모리 산업에 대한 기대도 커지고 있을 것입니다. 증권사들의 내년 실적 예상치 컨센서스는 매출액 296조9777억원, 영업이익 55조176억원으로 올해에 비해 각각 6%, 4.2% 늘어날 것으로 추정완료한다. 목표주가 컨센서스는 9만6800원이다.</p>
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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 작업을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다.</p>